Úvod do Ako EUVL Chipmaking funguje
Silicon bol srdcom technologického rozmachu svetového takmer pol storočia, ale výrobcovia mikroprocesorov majú všetci, ale stlačil život z nej , Súčasná technológia používa na výrobu mikroprocesory začne dosiahne svojho limitu okolo roku 2005. V tej dobe, chipmakers bude musieť hľadať s inými technológiami napchať viac tranzistorov na kremíku tvoriť výkonnejšie čipy. Mnohí sa už pri pohľade na extrémne ultrafialové litografie (EUVL), ako spôsob, ako predĺžiť životnosť kremíka minimálne do konca tohto desaťročia.
Súčasný proces používa na balenie viac a viac tranzistorov na čipe sa volal hlboko ultrafialovej litografie, čo je fotografia-ako technika, ktorá sa zameriava svetlo šošovky vyrezať predlôh obvodov na kremíkových dosiek. Výrobcovia sa obávajú, že táto technika by čoskoro byť problematická, pretože zákony fyziky zasiahnuť.
Použitie extrémne ultrafialové (EUV) svetlo vyrezať tranzistory v kremíkových plátkov povedie k mikroprocesory, ktoré sú až 100 krát rýchlejšie ako dnešné najvýkonnejšie čipy, a do pamäte čipy s podobnými zvýšenie skladovacej kapacity. V tomto článku sa dozviete o aktuálnom litografické technike, aby čipy, a ako sa bude EUVL vtesnať ešte viac tranzistorov na čipy začínať asi 2007
Making Chips
Predtým, než ste sa dozvedeli o tom, ako EUV litografie bude prevrat výrobu mikroprocesorov, mali by ste najprv pochopiť niečo o súčasných výrobných procesov. Mikroprocesory, tiež volal počítačové čipy sú vyrobené procesom zvaným litografia. Konkrétne, hlboké ultrafialové litografie sa používa na výrobu aktuálneho plemeno mikročipov a bol s najväčšou pravdepodobnosťou používaný robiť čip, ktorý je vo vnútri počítača.
Litografia je podobný fotografiu v tom, že využíva svetlo na prenos obrazu na substrát. V prípade kamery, je podklad filmu. Kremík je tradičný substrát použitý v chipmaking. Ak chcete vytvoriť integrovaný obvod dizajn, ktorý je na mikroprocesora, svetlo je zameraná na masku. Maska je ako šablóny vzoru obvodu. Svetlo svieti cez masku, a potom sa cez sériu optických šošoviek, ktoré zmenšujú obrazu dole. Tento malý obraz sa potom premietnutá na kremík, alebo polovodič, oblátky.
Plátok je pokrytá citlivé na svetlo, kvapalina plastové zvanej fotorezistu. Maska je umiestnený nad oblátky, a keď svetlo svieti skrz masku a zasiahne kremíkového plátku, stvrdne fotorezistu na ktoré sa nevzťahuje maskou. Fotoodporu,
[1] 